海通证券研报指出，2024年第一季度，受到行业淡季等因素的影响，半导体行业制造端的收入预计将出现环比下滑。然而，随着2024年下半年电子终端新产品逐步推出，预计将促使晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的态势。就整个2024年而言，半导体设备端的优秀公司将迎来结构性的成长机遇，尤其是在先进制程、NAND、DRAM的HBM等领域，需求将持续增长。
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