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2025年1月20日，博威合金在互动易平台表示，公司引线框架专用材料用于三代之前的集成电路封装，而Socket基座专用材料主要用于先进封装集成电路和基板的连接。随着AI技术的发展，市场对AI算力集成电路的关注度不断提升，先进封装成为AI算力集成电路的重要封装方式。博威合金独立自主开发的新合金boway70318将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。此外，公司在高速传输领域的产品主要包括高速铜缆两端的高速连接器材料以及以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料。