9月18日，深南电路在机构调研中透露，公司的FC-BGA封装基板已经具备了16层及以下产品的批量生产能力，同时也能制造16层以上产品的样品。未来，公司将继续加快高阶领域产品技术的研发和市场推广，并引进该领域的技术专家人才，强化研发团队的培养，以巩固核心竞争力。
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