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在最近举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，近期AI服务与云端应用的兴起，推动了高效能运算芯片需求的强劲增长，这也使得先进工艺的发展成为半导体市场的关注焦点。随着市况的好转，8英寸、12英寸晶圆厂的产能利用率也在2024年快速提升。在激烈的区域竞争背景下，各国纷纷推出优惠政策，以吸引晶圆厂前往当地设厂。美国、日本、欧洲等国家也积极布局先进工艺产能，旨在抢占半导体市场的先机。此外，预计HBM在DRAM总产值的占比将从去年的10%左右上涨到2025年超过30%，进一步推动半导体行业的发展。