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中信建投:半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态
www.lj168.com2021-09-23 09:01:13 文章来源:财联社  作者:财联社
             财联社9月23日电,中信建投表示,当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态,今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固,各类应用升级带来增量需求,单一终端产品硅含量增加。同时,国产化需求大幅增加,中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产,因此国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能,将持续受益。

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